首 页 |   |   |   |   |   |   |   |   |   |   |  

中心新闻

业界动态

 
   
三星半导体与中国信息安全测评中心签署智能卡芯片测评协议

来源:中国信息安全测评中心(2011-02-15 16:40:00)

   

    2010年12月3日,上海三星半导体有限公司正式与中国信息安全测评中心举行签约仪式,其开发及生产的主流智能卡芯片系列产品将由中国信息安全测评中心进行信息安全产品分级评估测评(EAL4+)。
    三星公司为目前世界最大芯片生产厂商之一,在业内具有重要影响。上海三星公司董事长Ahn JaeKeun在签约仪式上表示,中国信息安全测评中心是国家权威测评机构,是由优秀的安全测评专家们组成的专业团队。此次进行智能卡芯片产品的EAL4+测评合作,标志着三星智能卡产品的安全又上了一个新台阶。
    通过此次签约,中国信息安全测评中心将在保障电信领域智能卡产品的应用安全性,维护网络稳定安全运行方面发挥重要作用。






 
联系我们 | 投稿栏 | 意见栏 | 招聘信息
版权所有©2005 ,中国信息安全测评中心
北京市海淀区上地西路8号院1号楼 Fax:010-82341100
Tel:010-82341118 或 010-82341188     E-mail: service@itsec.gov.cn
 
第四届信息安全漏洞分析与风险评估大 会(VARA 2011)征文通知
招聘博士后研究人员
招聘高级咨询顾问
重庆信息安全测评中心编制人员招聘简章
招聘安全产品测评工程师